MEMS微纳加工厂——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要聚焦半导体产业发展的应用技术研究，兼顾重大技术应用的基础研究，立足于广东省经济社会发展的实际需要，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。
微纳加工为MEMS提供的技术支持，让MEMS具有获得更多利润的可能。也就是说，微电子领域快淘汰的工艺在硅片MEMS制造中可以成为技术。微纳加工的商业模式，帮助了MEMS器件开发商，同时也促进了微纳加工工厂的发展。此外50%的新兴公司拥有自己的工厂设备，但还需要有了解工艺技术的人才。由此也突出了对培训的需求。
国外具有规模的半导体公司对MEMS的研究是战略性的主要原因是要通过开发硅的不同特性来应对新的市场。无论是国外还是国内公司，大家对于MEMS的商业模式都有自己的看法。但是，基于微纳加工，电子束曝光微纳加工工厂，MEMS公司在研发上还有很多地方可以更出色。
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微纳制造技术过去和现在一直都被认为在解决上述挑战方面大有用武之地。
微纳制造技术的发展现状与发展趋势统和其他综合系统；纳米生物学等。另一方面，微纳技术的应用领域也得到了比较大拓展。到目前为止。微纳技术已经被普遍应用于国i防军i工和民用产品。较主要的应用如纳米级机械加工、电子束和离子束加微纳技术一般指微米、纳米级Ａ技术、扫描隧道显微加工技术等。100nm）的材料、设计、制造、测量、控我国微纳制造技术发展现状制和产品的研究、加工、制造以及应用技由于受到基础装备、工艺技术、科研术。在基础科研以及制造行业中，微纳制经费、行业基础等多方面因素的影响。我造技术的研究从其诞生之初就一直牢据行国的微纳制造技术的研究与世界先进水平业的杰出位置。之间尚有差距。
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微纳加工中:自对准的双重成像、双线条光刻、双重光刻工艺中的双沟槽光刻技术、三重光刻等都是硬掩膜的主要应用。那么他，它在双沟槽光刻的工艺流程又是如何的呢?﹖我们简单的了解下。
1.硬掩模层(如SiN)被沉积在衬底上。光刻胶材料(PR/BARC)被旋涂在硬掩模之上。
⒉.次光刻之后，功率器件微纳加工工厂，在光刻胶上形成沟槽密度为设计时一半的图形，即占空比(沟槽与线条比值)为1:3。
3.采用刻蚀工艺将图形转移到硬掩模层。剥离残余光刻胶之后，做第二次光刻。第二次光刻可以使用不同的光刻材料。第二次光刻的图形，同样通过刻蚀被转移到硬掩模上。
4.把硬掩模上的图形刻蚀到衬底上。
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