微纳加工技术——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要聚焦半导体产业发展的应用技术研究，兼顾重大技术应用的基础研究，立足于广东省经济社会发展的实际需要，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。
cmos设计和mems设计的区别
CMOS被称为互补金属氧化物半导体，是IC集成电路制造工艺中的一种，使用广泛。
MEMS中文名微电子机械系统，是具备独立功能的智能系统。主要研究方向是在微小结构下结合相应机械结构，完成一些独立的功能。
从设计思路上看：CMOS电路通常是从上往下设计的，更适合复杂微系统设计，同时还需要设计预定义工艺模块；而MEMS设计正好相反，大多从下往上设计，且需建立特殊工艺文件。
MEMS和CMOS有很多相近的地方，将MEMS和CMOS相结合是目前研究的火热方向。
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主要应用：
一、形貌观测
聚焦离子束轰击样品表面，激发二次电子、中性原子、二次离子和光子等，收集这些信号，经处理显示样品的表面形貌。目前聚焦离子束系统成像分辨率已达到5nm，比扫描电镜稍低，但成像具有更真实反映材料表层详细形貌的优点。
二、无掩模蚀刻
高能聚焦离子束轰击样品时，其动能会传递给样品中的原子分子，产生溅射效应，从而达到不断蚀刻，镀膜微纳加工技术，即切割样品的效果。其切割定位精度能达到5nm级别，具有超高的切割精度。
三、薄膜淀积
利用离子束的能量激发化学反应来沉积金属材料和非金属材料。通过气体注入系统将一些金属有机物气体喷涂在样品上需要沉积的区域，当离子束聚焦在该区域时，离子束能量使有机物发生分解，浙江微纳加工技术，分解后的金属固体成分被沉积下来，微流控微纳加工技术，而挥发性有机物成分被真空系统抽走。
四、透射电镜样品制备
通常透射电镜的样品厚度需控制在0.1微米以下。传统方法是通过手工研磨和离子溅射减薄来制样，不但费时而且还无法定位。聚焦离子束在制作透射电镜样品时，不但能定位，还能做到不污染和损伤样品。
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微纳加工技术——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要聚焦半导体产业发展的应用技术研究，兼顾重大技术应用的基础研究，半导体微纳加工技术，立足于广东省经济社会发展的实际需要，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。
集成电路设计与MEMS设计哪个好？
集成电路设计，简称IC design。集成电路设计是指对电子元器件之间互相连线的模型的建立，例如晶体管、电容器件、电阻器件等等；
MEMS是指微机械与IC集成的微系统，MEMS技术是指在微米级材料或纳米材料上进行设计、制造、测量等等的技术。
MEMS设计是从集成电路设计发展过来的，但是比集成电路设计更为复杂。
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